材料模组分类


预涂系统可简化工艺流程，节约成本，提高产量并降低生产风险。Condura(R)+定制化材料系统是贺利氏全新的预涂焊料Condura(R)基板，它可以在达成上述目标的同时，节省芯片粘接工艺的时间和资金。

在电子产品市场中，简化的流程对于节约成本、降低风险及提高产量具有至关重要的意义。为了达成这些关键性目标，贺利氏针对芯片粘接流程推出了预焊接的Condura(R)+氧化铝基板。

这一全新的材料系统将贺利氏品质一流的 金属陶瓷基 板与已预涂焊料的焊盘（不含无焊剂）完美融合。这将显著简化焊接流程，因为它可以免除 锡膏 印刷和清洗助焊剂残留物的工序。此外，由于采用的焊接材料是不含任何溶剂的合金材质，因此，可有效的避免焊料飞溅。

可将独特的焊盘精确的定位在恰当的位置，还可以对其形状和尺寸进行调节，以便与模块设计方案相匹配。焊盘上的焊点可确保芯片被放入后不会随意移动。焊料在回熔后即全部蒸发，不会遗留任何残留物。



优势一览：


确保更快速、更高效、成本更低的生产工艺：
可减少高达50%的芯片焊接工序，可免除锡膏印刷和清洗工序。
可减少对设备和清洁材料的投资，从而节省生产成本
提高产量，并减少因飞溅和清洗过程中的损坏而导致的不合格产品
降低焊料残留物的污染，节约回流炉的维护成本

与贺利氏合作的好处：


可根据您的需求进行调整，提供与您的应用完全契合的解决方案
贺利氏材料和系统具有最优越的性能和最高的可靠性，我们可以凭借匹配材料和系统的独家技术，确保更快的交付周期
出众的创新能力
在贺利氏应用中心的支持下，我们能够：
执行一整套模块后端组装工艺
设计电子模块原型
按照客户的要求对模块进行测试

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工业用电力电子产品：


我们建议：将Condura(R)+基板应用于采用MOSFET或IGBT半导体元件的电力电子模块（如：换流器）以及工业领域广泛采用的二极管（如：加工机床、起重机、纺织设备、自动化设备等的电机驱动）之中。
泵
焊接机
电动工业车辆（如：叉车用电力驱动）
感应加热器
工业驱动器（如：自动扶梯、传送带、电梯、机器人和伺服驱动器）
数据中心、医院等机构采用的不间断电源
自然资源（如：石油和天然气）的开采
能源技术（如：光伏、风力涡轮机和能源配送）
大型家用电器（如：空调、洗衣机、冰箱和热水泵）

汽车与牵引电机：


作为电力电子应用的高性能电路载体：
动力转向装置、启停系统、空调压缩机、水泵、油泵、制动器等领域。
混合动力系统或电力传动系统的转换器
电池充电器
感应充电系统
直流-直流换流器
有轨车辆（如：机车、地铁、有轨电车和缆车等）。

通信技术：


电信中心（如：射频功率放大器）的不间断电源（UPS）

更多市场领域：


Condura(R)已经在其他多个市场领域内得到了广泛的应用，例如：医疗技术（MRT和CRT）、航空航天、雷达系统和重型建筑机械等。展望未来，Condura(R)技术还有望将在农用车和飞机等产业中大展身手。

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氧化铝Condura(R)基板：


氧化铝陶瓷Al2O3 (96%)
厚度：0.25mm/0.32mm/0.38mm/0.63mm
直接覆铜Cu-OFE
厚度：0.2 mm/0.25 mm/0.3 mm/0.4 mm
单一元件或主板的尺寸：7" x 5"（可用面积）
表面加工工艺：裸铜（可根据客户的要求采用其他工艺）
无明显的飞溅现象

焊盘：


合金：SnAg3.5、SAC 305或其他合金（根据客户的要求）
尺寸：根据客户的要求
厚度：可根据客户的要求，芯片粘接后通常≤60μM
可在基板上应用各种厚度和面积的焊接材料

焊点：


蒸发后无任何残留物（经Auger电子光谱分析和键合丝拉伸剪切强度测试）

芯片：


金属化工艺：可焊接的多功能表面（如银或金）
尺寸：根据客户的要求

芯片焊接：


流程：采用高活性材料（如：甲酸）的回流焊接工艺。 我们可以为您设计特别的工艺方案（如：回流炉加工）并提供相应的支持。
总空隙率：低于润湿面积的5%
最大空隙尺寸：低于润湿面积的0.5%
飞溅：无明显的飞溅现象
清洗残留物：无需清洗

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