为了应对客户的需求，贺利氏电子推出了一个全面的金属陶瓷基板系列。Condura(R) 系列由Condura(R).classic （DCB-Al2O3）、Condura(R).extra （DCB-ZTA）以及Condura(R).prime （AMB-Si3N4）共同构成。

贺利氏可利用 Condura(R)+提供一整套功能和服务组合，改善基板的功能，简化流程，提高生产力并为产品开发周期提供支持。