在制造功率模块的过程中，芯片粘接工艺依然是确保产品可靠性的关键环节。贺利氏焊锡线可确保焊接接头优良的耐热性能，同时提高客户的产量和产品的可靠性。

市场对电子元件可靠性的要求不断提高：高功率应用以及客户日益严苛的要求给焊接间距的耐热性能带来了巨大的考验。电子元件的热疲劳和机械疲劳主要是由连续开/关的反复循环而引起的。为了最大限度的提高可靠性，工程师必须确定材料性能与属性之间的最佳组合。

完美的焊接接头对于耐热性能是至关重要的。理想的润湿性和极低的空洞率将有助于确保最可靠、稳定的连接性能。贺利氏无助焊剂的实芯软焊线专门针对高性能组件和芯片粘接应用进行了优化。复杂的挤压工艺可确保极小的直径公差，同时避免有机污染和氧化物。贺利氏焊锡线可确保均匀的胶层厚度（BLT），同时减小倾斜角。

我们可提供含铅和无铅的焊锡线。同时还可以提供多种润湿性优良的合金解决方案，有助于进一步改善抗塌落性和润湿性。