产品中心-键合丝
在半导体行业，存储器件的生产高度依赖黄金来进行引线键合。随着电子设备不断地更新换代，其对内存容量的需求越来越高，半导体厂商对于降低生产成本的需求也越来越迫切。贺利氏生产的AgCoatTM Prime可替代金线，用于存储器件封装。AgCoatTM Prime是一款表面镀金银线。AgCoatTM Prime的技术参数与金线高度一致，键合过程中不需要惰性气体，因此厂商无需对生产设备和设施进行投资或改造。如果您对AgCoatTM Prime感兴趣，欢迎联系我们。我们的工程师很高兴回答您的问题，并与您讨论接下来的合作。
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条带键合是微波和射频微机电中最常见的互连方式。贵金属和非贵重金属条带展现出良好的散热性和明显的低电阻率（阻抗）。键合条带利用高频信号的“肌肤效应”，使所有电子聚集在导线表面。贺利氏生产金、银、铂和铜等细带，以及顾客要求的其它金属条带。键合金丝特别适用于需高可靠性的应用领域，如微波设备和当下流行的高频应用。我们的键合条带特别定制生产，满足严苛规格要求。条带宽度无可匹敌的均匀统一特点，帮助最小化楔形接合的阻碍。同时，诸多条带适用于金属电镀。可控的高纯度和特定的添加剂对于生产具有精确的尺寸条带和所需的机械特性以及闭合至关重要。为实现最佳效果，99.999 ％高纯度前体金属会掺杂其他物质。贺利氏细键合条带以均相化学成分、稳定机械特性和干净光滑表面为特色。这些产品可以帮助您轻松面对热管理系统、机械小型化和轻量化挑战。
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粗键合铝丝和键合条带被用于各形形色色的应用中。由于单位重量的铝是铜的承载电流能力的两倍，每当需要传输电力（不仅是信号）时，铝都是必不可少的材质。我们与众不同之处在于，我们专门将铝纳入核心业务之一，同时还提供焊接和烧结浆料、基材材料和其他电力电子产品。贺利氏提供全系列一流、高纯产品，从低电流粗线一路到应用高功率动力传输的键合条带。他们都拥有高可靠性、出色性能，以及适用大范围加工工艺和应用的卓越可操作性。我们通过以标准化方式进行成本效益的生产，提供产品以简化和精简您自身的流程工艺。其易于处理，高度适用于全自动化生产。
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铜作为一种互连材料，拥有出色的导电性和熔断电流值。相比铝丝连接，更细的导线，拥有更好的散热性能。此外，铜是一种机械稳定的金属，带来更强的接合连接和高环路稳定性。贺利氏提供三种主要类型的粗键合铜丝：PowerCu，PowerCu Soft，CucorAl（铝包覆铜线）。其皆展现出杰出的长期可靠性，高强度键合能够抵抗高温和机械应力。他们是助力您解决热管理难题的理想解决方案，轻松应对高强度、小型化、轻量化，以及更高可靠性的要求。包括在高电压模块和系统的电源管理，即使是在高能量密度和高温情况下。我们与众不同之处在于，我们将粗键合线纳入我们的核心业务之一，同时提供焊接和烧结浆料、基材材料和其他电力电子产品。我们通过标准化的方法进行成本效益的生产，提供产品以简化和精简你自身的流程工艺。
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电子市场一直经受着成本压力的挑战。为了降低成本，已渐渐形成采用除金以外材料制成的键合线的市场趋势。然而，并不是每种材料都能够广泛适用各应用领域。例如，如果是敏感或薄键合焊盘，铜材会在键合过程中损坏芯片。银之于敏感材料足够柔和，所以在此情况下，选用银丝替代金丝，不失为一种兼具成本效益的绝佳方案。贺利氏提供多种键合银丝产品，满足您的不同应用需求。包括将银（ 89-99 ％）作为主要成分，进一步添加合金元素，以准确制备出所需配置。广泛的测试技术使我们高质量键合线完全匹配您的应用。广泛的可靠性测试间或在温度循环及高温环境和HAST （高加速应力测试） 之间进行。我们具有多年从业经验的专家以专业技术与知识为您倾力支持，带来最为理想的解决方案。专家们现场帮您评估鉴定，解决复杂问题，评估配置效果。在公司应用和技术中心的无数次测试，使我们能够直接为您调整和修改，适用于您所在应用领域。作为一名合格的合作伙伴，我们以优质方案帮助加速开发进程，为您节约金钱和时间。
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每一代电子设备都需要在更小的空间内发挥更大的作用。基于这一趋势，电子组件变得越来越小，结构也日趋精细。同时，成本压力促使具有成本效益的方案愈渐盛行，如铜线的发展，以及对更高可靠性的需求。贺利氏键合铜丝相对于昂贵的金丝方案，在许多应用领域不失为一种极佳的解决方案。超细直径（ 0.6密耳或15微米）尺寸，适用于非常小的超微间距结构。通过对裸铜丝添加合金元素或使用CuPd / AFPC芯铜线，我们的键合丝显示出绝佳的可靠性和很好的粘结力。在许多应用中，铜线能够展现出比金线更出色的性能和可靠性。在低含量保护性气体环境中，铜丝非常适合在球焊/楔焊工艺中键合。同时，能在楔型/楔焊工艺中进行处理。贺利氏专家具有专业知识和应用技术的多年从业经验，支持您实现理想的解决方案。他们现场帮助您评估鉴定，解决复杂的问题，评估配置效果。在公司应用和技术中心的无数次测试，使我们能够直接为您调整和修改，适用于您所在应用领域。作为一名合格的合作伙伴，我们以优质方案帮助加速开发进程，为您节约金钱和时间。
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贺利氏小直径楔焊键合铝丝采用优质AlSi1 合金（99 ％的铝和1％硅），是ALW - 29S的品牌旗下产品。其主要应用在汽车、消费电子产品以及计算机。相比用于传送电能的粗铝线，细铝丝专用于信号传输和处理。通常用于板上芯片（COB）的应用。 LW-29S铝合金丝包括与IC焊盘的铝的兼容性，特别是在细间距应用。它可以轻松在室温环境下键合，节约成本，是高完整性接合的理想方案，同时不损伤敏感设备。ALW-29S的电和热传导性能也十分出色，应用广泛：与其他供应商不同，键合铝线属于我们的战略核心业务。我们能够将其匹配到我们全面的组装材料程序中，实现更好的可靠性、性能和可操作性。这可以帮助您加快开发，优化流程，使产品更快地推向市场。
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对更精细的结构和更苛刻的条件的需求推动着键合金丝技术的发展。对于现今的应用领域，我们提供各种各样的可能性，以满足不同领域的各种需求。贺利氏提供广泛多样化的球形、楔形和螺柱形键合线产品组合，包括4N 99.99 / 3N 99.9 / 2N 99.0键合金丝类型。我们的键合丝皆能满足您独特需求。我们具有多年从业经验的专家以专业技术与知识作为您的坚强后盾，带来最为理想的解决方案。专家们现场帮您评估鉴定，解决复杂问题，评估配置效果。在公司应用和技术中心的无数次测试，使我们能够直接为您调整和修改，适用于您所在应用领域。作为一名合格的合作伙伴，我们以优质方案帮助加速开发进程，为您节约金钱和时间。我们的专家团队研发面向未来的创新解决方案，满足您更高层次的需求。
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