热招岗位
岗位一：销售经理（半导体材料/设备）急聘
岗位职责
- 负责公司半导体金属化材料、配套设备及工艺方案销售，深耕半导体封装、IC载板、电子陶瓷行业，开发及维护国内外大客户、外资客户，重点开拓海外及中国台湾市场。
- 通过行业展会、实地拜访、线上渠道等挖掘新建厂房、新增生产线项目商机，建立客户对接渠道，持续扩充优质客户资源。
- 对接客户全流程需求，覆盖新品导入、工艺验证、工程打样、成本优化、量产适配等工作，提供定制化产品与工艺解决方案。
- 承接公司销售目标，拆解月度/季度/年度业绩指标，定期复盘销售进度、优化销售策略，保障业绩达成。
- 联动研发、技术、售后等团队，高效落地项目对接、工艺适配及客户服务工作，提升客户满意度，维护存量客户、挖掘增量商机。
- 整合行业人脉与渠道资源，贴合公司长期发展战略，配合企业市场扩张与业务升级工作。
任职要求
- 本科及以上学历，材料化学、微电子、自动化、机械、电子工程等相关专业。
- 3-5年半导体行业销售经验，熟悉电子化学品、半导体设备、IC载板、陶瓷基板相关行业业务，有优质行业客户资源优先。
- 熟悉半导体Fab、OSAT厂制造工艺，了解晶圆级封装制程，精通电镀、化学镀、金属薄膜、湿法工艺、蚀刻、清洗等相关工艺者优先。
- 掌握电镀铜/金、化学镀镍/镍金等半导体表面金属化工艺，可精准匹配客户工艺及生产需求。
- 具备良好的商务谈判、沟通协调及资源整合能力，目标感强，能承受销售工作压力。
- 诚实正直、责任心强，具备优秀的团队协作能力与自驱力，有成长性思维，可跟随公司战略长期发展。
薪资福利：固定月薪 + 业绩奖金 + 达标股权激励，福利完善、发展空间广阔。
岗位二：销售经理（半导体磨划测/金属化工艺）
岗位职责
- 核心负责半导体行业大客户开发与维护，联动市场、技术团队开拓新客户，重点布局外资客户、中国台湾及海外市场，落地公司海外拓展战略。
- 深度对接封测厂、IDM大厂先进封装需求（Chiplet、3D IC、Fan-out等），将客户晶圆切割、研磨平整度等工艺参数需求，转化为定制化产品解决方案。
- 针对Disco、三磨等国内外主流竞品，梳理公司成本、定制化响应速度等核心优势，制定差异化销售与竞争策略。
- 通过行业展会、线下拜访、线上渠道等挖掘新建厂房、新增生产线项目商机，持续拓展行业人脉与资源，扩充优质客户资源。
- 深耕晶圆级、封装类、电子陶瓷、载板等基材的金属化材料、设备及工艺推广，跟进存量客户需求，负责新品导入、工艺验证、工程打样、成本优化等全流程服务。
- 承接公司销售目标，按月/周复盘销售进度，优化销售策略，联动各部门协同落地项目，提升客户满意度，完成业绩指标。
- 贴合公司长期发展战略，配合企业市场扩张与业务升级，与团队共同成长发展。
任职要求
- 本科及以上学历，材料化学、微电子、自动化、机械设备等相关专业。
- 3-5年半导体磨划测工艺站点相关经验，具备对应工艺、设备、耗材的销售或技术岗位经验，有相关产品销售经验者优先。
- 熟悉半导体封装、金属化工艺相关业务场景，能够精准对接客户工艺及量产需求。
- 具备优秀的沟通表达、商务谈判及资源整合能力，目标感强，抗压能力优秀。
- 为人诚信正直、工作主动负责，具备良好的团队协作能力，拥有成长性思维与自我驱动力。
薪资福利：固定月薪 + 业绩奖金 + 达标股权激励，平台发展空间广阔。
岗位三：销售助理（半导体行业）
岗位职责
- 协助销售团队维护半导体行业客户关系，跟进订单全流程，负责订单接收、录入、进度跟踪及信息反馈，保障订单处理顺畅、信息准确。
- 协助对接封测、晶圆、金属化材料及设备相关业务的商务事宜，整理销售数据、制作销售报表，梳理业务问题并提出优化建议。
- 配合团队完成商务文件资料的整理筹备，协助开展商务谈判前期准备工作，支撑销售业务落地。
- 协调公司内部各部门资源，跟进产品交付、工艺打样及验证对接事宜，保障项目推进，提升客户满意度。
- 搜集半导体行业市场动态、项目信息及竞品资讯，为销售策略制定、市场拓展提供数据及信息支持。
任职要求
- 大专及以上学历，1年以上销售助理、商务内勤、销售支持相关工作经验，有半导体、电子行业经验优先。
- 熟练使用Office办公软件，精通Excel数据整理、报表制作，学习能力强，可快速适配行业业务。
- 工作认真细致、责任心强，具备良好的数据分析、问题处理能力和高效的执行力。
- 擅长内外部沟通协调，具备优秀的团队协作能力，能适应快节奏工作环境，工作态度积极主动。
薪资福利：固定月薪 + 业绩奖金，有完善的成长体系及晋升通道。