较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时，还需要改善器件的耐久性能。无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的高效方案，可将器件的寿命延长10倍。

150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度，更强抗疲劳强度，高热导率并且低电阻率的连接材料。

芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比，该产品具备更优越的热导率以及更长的使用寿命。

贺利氏mAgic(R)系列烧结材料可适用于DCB基板的高功率应用（热压烧结）以及其他引线框架封装（无压烧结）之中。

与传统焊料相比，在功率循环测试时，独特的mAgic(R) PE338有压烧结银系列可将产品使用寿命延长10倍以上。同时，它所需的压力比其他烧结材料都要低。