电子工业制造流程需要体现简捷，自动化而且高效的特点, 最终得到高可靠性的产品。这就是芯片粘合剂必须采用于单组份解决方案并确保性能的高可靠性和卓越导电性的原因。较低银含量的粘合剂解决方案将有助于更好的控制成本。

各向同性导电粘合剂（ICA）在汽车行业中用于LTCC/ 陶瓷基板 上的芯片和SMT元件的粘接。上述产品还可适用于消费电子产品领域中在引线框架和柔性基板上的芯片粘接工艺。上述两大行业对可靠性、便捷性和成本都有很高的要求。

贺利氏提供的热固性单组份环氧树脂粘合剂具有优良的性能，可完美应对上述挑战。较低银含量的贺利氏粘合剂具备优良的导电性、良好的耐热性以及绝佳的附着力。

我们的非溶剂型无铅导电粘合剂可确保便捷而稳定的制造工艺，同时可适用于点胶和印刷应用。