更简单、更便捷、价格更低廉的组装工艺日趋盛行，而SMT也逐步取代了通孔插装技术。贺利氏为高可靠性焊膏提供的一整套产品可适用于以基于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板（如DCB）的SMT应用。我们可根据您的需求匹配理想的焊膏，并提供高度灵活的最佳解决方案。

SMT已经在很大程度上取代了此前的通孔插装技术（主要用于以印刷电路板和陶瓷基板为基础的电路组装流程）。由于SMT的组件通常不带引线或比通孔插装的组件更短。这就导致其组件的性能更高，重量也更轻。

为了配置更具成本效益的最佳生产流程，我们有必要根据具体的应用和基板为焊膏找到焊粉和助焊剂的最佳组合。贺利氏可根据具体的生产流程，基于广泛的产品组合找到与焊膏完美契合的配方工艺。贺利氏在四个不同的生产中心生产焊粉、助焊剂和焊膏产品。我们分散生产焊粉的模式确保了产品最高的产量、稳定性和可靠性。