在制造功率模块和高度可靠的自动化装置的过程中，芯片粘接工艺依然是确保产品可靠性的关键环节。较高的操作温度需要焊接接头具有较高的熔点，而贺利氏芯片粘接焊膏堪称这一类应用的上佳之选。

苛刻的工作条件、较高的电流以及客户日益严苛的要求对焊接接头等结构的可靠性推出了日趋严格的标准。连续开/关的反复循环给芯片粘接技术带来了挑战，最后往往会导致热疲劳和机械疲劳效应。为了最大限度的提高可靠性，工程师必须确定材料性能与属性之间的最佳组合。

芯片粘接 焊膏 是为高温应用而设计的，因此，助焊剂必须满足多项特殊的要求：在进行回流焊操作时，当温度升高后，助焊剂应缓慢蒸发。助焊剂必须能保护合金粉末，燃点不得低于300°C下燃烧，也不能留下难以清除的烧焦残留物。

贺利氏 焊膏 和助焊剂系统的高温高铅合金可为焊粉提供足够的保护。这将最大限度的减少空洞率，并在溶剂清洗后留下最少的残留物。