电子设备的规格日趋小巧，越来越多的芯片功能被集成到日益缩小的封装系统之中。超精细的焊膏粉末供不应求。随着组件和倒装芯片日趋密集化，焊接材料的化学相容性就变得非常重要了。

此外，开发周期也越来越短。强大的焊接材料可确保“即插即用”的模式，从而帮助客户大幅缩短开发周期。

贺利氏的高级封装产品采用第5级至第8级的精细粉末，独家工艺Welco确保了独特的粉体特性：Welco(R)粉末具有卓越的品质和极佳的球形度，可适用于细间距应用（低至80uM）。

Welco(R)AP5112 、Smartflux、SOP92131和SOP92132的系统级封装方案具有绝佳的兼容性，SOP92131和SOP92132可采用类似的回流焊技术，可避免飞溅或焊料流失的问题。我们可以根据您的要求提供含卤素、无卤素或接近零卤素的产品。