如今，医疗技术、航空航天、汽车和通信等众多行业都面临着以下三大挑战：日益小型化的设计空间、苛刻的环境条件以及对电路可靠性的要求越来越高。贺利氏厚膜浆料是克服上述挑战的理想选择。

贺利氏为厚膜电路提供丰富的浆料产品，包括金、银、钯、铂和铜导电浆料。用于混合电路的贺利氏产品包括介质浆料、包封玻璃浆料和电阻浆料。

这些浆料可提供不含铅、镉和镍的产品，满足RoHS等现行环境法规要求。贺利氏的市售产品系列包括适用于电镀、焊接和引线键合工艺的专用浆料。