厚铜印刷（TPC）技术可提供出色的可靠性和设计灵活性。

TPC浆料适用于氮化铝和氧化铝基板，可通过丝网印刷工艺形成300 um厚的膜层。

作为混合电路浆料，TPC浆料可以为MOSFET和IGBT等电力电子元件提供较厚的膜层，同时在同一陶瓷基板上为信号迹线与逻辑器件涂覆较薄的膜层——这种组合将电力电子元件与逻辑器件设计在同一电路中，能够最大程度地降低感抗并提高空间利用率。

贺利氏专为电力电子应用而开发的厚铜印刷导体浆料系统拥有卓越的印刷质量、导热性和焊接特性。贺利氏厚铜印刷系统适用于氧化铝和部分氮化铝基板。